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I-Connect007 六月 26, 2019

Andy Kannurpatti向I-Connect007团队介绍了杜邦®Electronics and Imaging公司的最新动态，包括公司对俄亥俄州、硅谷技术中心和其他工厂正在进行的新投 ...查看更多

I-Connect007 六月 26, 2019

DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多

I-Connect007 五月 23, 2019

近日，Averatek公司总裁兼首席运营官Mike Vinson接受了本刊采访。Mike Vinson和Barry Matties讨论了工厂车间采用加成法和半加成法工艺的优点，也谈到了很多 ...查看更多

Dan Feinberg, Technology Editor 五月 10, 2019

I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多

Dan Feinberg, Technology Editor 五月 10, 2019

I-Connect007 四月 01, 2019

Happy Holden最近在SMTA International研讨会上采访了MacDermid Alpha公司的产品研发经理Roger Bernards，他跟我们分享了MacDermid Al ...查看更多

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